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「聽說韓國可以先列印蠟型再壓 e.max,能做到 0.1 mm;Midas 又能直接把貼片印出來。這些是不是同一種新陶瓷?」
不是。這句話裡至少混了四件事:怎麼做出那個形狀、壓鑄玻璃陶瓷、銑削玻璃陶瓷,還有直接列印陶瓷填料樹脂。
它們都可能用數位設計,也都可能被行銷成「超薄」或「免磨」。但材料組成、製程、官方最低厚度、表面處理、光學表現和證據年期,完全不一樣。
- 1「免磨」講的是牙齒有沒有空間,材料講的是製程。材料再薄,也不會讓外凸的牙長出空間。
- 2同樣叫 e.max,Press(壓鑄)官方薄貼片約 0.3 mm,CAD(切削)約 0.4 mm;GC 的 LiSi Block 貼片壁厚要 0.6 mm。問材料要問「是 Press 還是 CAD」。
- 3在我的診所,超薄通常走 e.max 壓鑄或氧化鋯的做法,多半要選仿真貼片;免磨本身不加價,但一定先做 mock-up 戴著適應,確定不會太暴。
想先確認自己有沒有加法空間,看免磨牙貼片是真的嗎和免磨牙貼片適合誰。這一篇只講材料和製程。
01先用一張表,分清五條路線
| 路線 | 設計怎麼變成成品 | 最容易被混淆的地方 |
|---|---|---|
| 長石質陶瓷 | 技師在耐火模型上一層層堆瓷、燒結 | 薄又自然,但很吃技師,不是數位 block |
| e.max Press/LiSi Press | 做蠟型,包埋燒掉,再把瓷錠高溫壓進去 | 型可以手工做也可以列印;壓進去的是瓷錠,不是 CAD block |
| e.max CAD/LiSi Block | 從玻璃陶瓷 block 車出來 | 數位可重做,但受刀具和 block 規範限制 |
| Midas 等直接列印樹脂 | 直接列印高陶瓷成分的樹脂,後固化、染色、拋光 | 有陶瓷填料,不等於二矽酸鋰玻璃陶瓷 |
| 直接列印陶瓷 | 列印含陶瓷的生胚,再脫脂、燒結 | 有早期案例,長期證據還很少 |


判斷材料要看組成和製程,不能只看名字。
02e.max 是什麼?Press 和 CAD 是兩條不同的路
e.max 是 Ivoclar 的二矽酸鋰玻璃陶瓷,前牙貼片、全瓷冠都常用。但同樣叫 e.max,有壓鑄(Press)和切削(CAD)兩條完全不同的製程。
e.max Press 是熱壓鑄:先做蠟型,包埋、把蠟燒掉,再把瓷錠在高溫下壓進那個空腔。數位化之後,蠟型可以先在電腦設計再列印出來,Ivoclar 官方也確認 ProArt Print Wax 可以做燒除型搭配 e.max Press。
列印蠟型+e.max 壓鑄:後面的步驟一步都沒少
- 1列印並整理型列印的是一個「可以燒掉的型」,不是成品。
- 2接鑄道、包埋跟傳統蠟型一樣的流程。
- 3高溫把型燒掉留下貼片形狀的空腔。
- 4放入 e.max Press 瓷錠,熱壓鑄這一步才形成玻璃陶瓷貼片。
- 5去包埋、修整、染色或回切堆瓷、燒成、拋光最後還是要技師的手。
最後留在你嘴裡的是壓鑄玻璃陶瓷,不是列印出來的樹脂。列印省掉的是部分手工蠟型,它沒有創造出一種叫「列印 e.max」的新材料。
同樣叫 e.max,壓鑄和切削差在哪
所以 e.max CAD 不能因為同樣叫 e.max,就直接套用 Press 的厚度數字。e.max 做成全瓷冠時要多厚,看e.max 全瓷冠與厚度。
問材料,不要只問「是不是 e.max」,要問「是 Press 還是 CAD」。
03LiSi Press 和 LiSi Block 也不能互相借數字:官方厚度對照表
LiSi 通常指 GC 含鋰矽酸鹽的玻璃陶瓷系統。Initial LiSi Press 是瓷錠熱壓鑄,可以做 thin veneer;Initial LiSi Block 是從出廠就完全結晶的 block 銑削,流程和厚度規範都不同。
下面這張表的數字,全部來自製造商的正式文件,不是廣告。
| 材料/系統 | 製程 | 官方文件列出的薄貼片厚度 |
|---|---|---|
| IPS e.max Press | 熱壓鑄二矽酸鋰 | thin veneer 約 0.3 mm |
| IPS e.max CAD | 玻璃陶瓷 block 銑削 | thin veneer 約 0.4 mm |
| GC Initial LiSi Press | 熱壓鑄 | 列有 thin veneer 與約 0.3 mm 頸部設計 |
| GC Initial LiSi Block | block 銑削 | monolithic veneer 壁厚 0.6 mm、切端 0.7 mm |
| KATANA Zirconia YML | 氧化鋯 disc 銑削後燒結 | veneer 適應症,0.4 mm 以上 |
| 長石質陶瓷 | 手工分層堆瓷 | 依技師與病例,無單一規範 |
同樣是玻璃陶瓷,Press 0.3、CAD 0.4、Block 0.6,差了一倍。
0.6 和 0.3 的差別,對一顆本來就沒什麼空間的牙齒來說,就是「能不能免磨」的分水嶺。這也是為什麼超薄、免磨的病例,我通常走 e.max 壓鑄或氧化鋯。
如果診所實際用的是 block,就該照 block 的規範設計;不能引用 Press 瓷錠的最薄數字,再說自己的 block 貼片也能做這麼薄。
同一個牌子,Press 和 Block 的最低厚度可以差一倍。
04長石質陶瓷和「列印型再壓鑄」:省工,但不是一鍵完成
長石質陶瓷是技師在耐火模型或鉑箔上一層一層把瓷粉堆上去,反覆燒結。它的強項是光學:在很薄的空間裡還能調透明度、螢光、乳光和細微色層,做出來的前牙最像真牙。
長石質堆瓷 vs 列印型+壓鑄
「傳統長石貼片很費工」是事實,但費工不等於不好;改成數位製程,也不會自動得到同樣的光學層次。
「列印型再壓鑄」是數位型加成熟壓鑄的混合流程,不是一鍵列印就完成。
數位省的是形狀,不是技師的手。
05韓國免磨牙貼片:目前能確認什麼?
韓國市場有很多超薄、免磨、快速貼片的名稱,但不同診所、不同品牌,不能混成同一套技術。
以 MINISH 為例,官方材料設備頁介紹的是 MinishBlock 加數位銑削系統,並說明 2025 年起第二代 block 由 VITA 供應。就公開的官方資訊來看,它屬於 block 加銑削路線,不是「列印蠟型再壓鑄」的代名詞。
公開資料裡確實看得到韓國診所宣稱 0.1 mm 級的 e.max Press 或免磨貼片。但沒有完整公開材料、型、瓷錠、壓鑄參數和適應症,就不能把單一最薄案例當成通用規格。
看到「韓國貼片」,直接問這六題
- 正式材料的商品名稱是什麼?
- 是壓鑄、銑削,還是直接列印?
- 有列印的話,印的是可燒除的型,還是最後留在嘴裡的成品?
- 宣稱的厚度是某一個邊緣、平均厚度,還是整片的最低厚度?
- 這個厚度符合該材料最新的官方文件嗎?
- 我的牙齒本來就沒空間的話,你們怎麼避免做完太厚?
有些標榜不磨牙的「貼片」其實是樹脂直接堆上去,和陶瓷差在哪,看樹脂貼片和陶瓷貼片。
這六題沒有答案,「韓國技術」就只是一個地理標籤加行銷詞。
06Midas 是什麼?Digital Press 不等於 e.max Press
SprintRay Midas 用 Digital Press 技術直接做出修復體。材料是高無機填料的樹脂系統,經過列印成形、清洗、後固化、染色、拋光完成。
它可以做貼片,但「陶瓷填料很多」和「成品是二矽酸鋰玻璃陶瓷」是兩回事:前者的基質仍然是聚合物,後者是玻璃陶瓷。名字裡的 Press,和 e.max Press 的高溫熱壓鑄也不是同一件事。
Midas 這條路線,優點和限制
- 製作速度和數位重製性都很好,同一個流程裡可以快速改外形。
- 樹脂類材料在口內比較好修補;用在臨時牙、mock-up 和快速驗證非常有價值。
- 長期臨床證據的年期,還遠短於成熟陶瓷系統;光學層次、染色和表面能維持多久,還要再觀察。
- 材料名稱很容易被簡化成「陶瓷」,讓病人理解錯誤;做得快,也不能取代病例選擇、隔濕、黏著和咬合設計。
值得注意的是,SprintRay 自己的 Midas Restore 流程也沒有把免磨當預設:只有加法設計能同時兼顧萌出輪廓、唇側外形、牙縫、切端、咬合、發音和清潔時,才適合免磨。連設備廠商自己都這樣寫,保證「所有牙齒都能免磨」的說法就更值得懷疑。
我的診所也有列印樹脂,但只用在臨時牙。原因不是印不出來,是目前的染色和擬真度,還沒到我對正式前牙的要求。
判斷材料要看組成和正式文件,不能看名字裡有沒有 Press。
07氧化鋯可以做超薄免磨貼片嗎?
可以,而且不只是理論。Kuraray Noritake 的 KATANA Zirconia YML 技術文件把 veneer 列為適應症,最低厚度 0.4 mm 以上。但有三件事要先講清楚:
- 0.4 mm 是「一個產品」的規格不是所有氧化鋯 disc 的共同標準。正式文件沒把 veneer 列進適應症的 disc,不能只因為機器車得出來就當正式貼片用。
- 「氧化鋯比玻璃陶瓷薄」只對一半e.max Press 的 0.3 mm 其實比 KATANA YML 的 0.4 mm 還薄。合理的講法是:某些氧化鋯比某些玻璃陶瓷 block 更有薄型加工空間。
- 黏著流程完全不同氧化鋯沒有能用氫氟酸處理的玻璃相,要靠內面微噴砂加含 10-MDP 的 primer 或黏著劑;體外研究顯示老化後黏著力普遍下降。
研究怎麼說
氧化鋯薄貼片的臨床證據目前還短:一項 4 位病人、32 片的隨機研究追蹤 1 年;另一項超透多層氧化鋯和二矽酸鋰貼片的隨機試驗追蹤 18 個月,收的還是咬合正常、不磨牙、顏色不深、琺瑯質足夠的病人。對比玻璃陶瓷貼片 580 件、最長 12 年的資料,差距很明顯。
黃醫師怎麼看:貼片最常見的失敗是脫落和邊緣問題,不是材料被咬斷,所以「比較硬」這個優勢剛好沒打在痛點上。選氧化鋯的理由應該是薄型加工和遮色。我的診所有氧化鋯 disc,但氧化鋯超薄貼片我當成需要獨立驗證的流程:先核對這支 disc 的 veneer 適應症、最低厚度、層位、燒結和黏著規範,符合才列為正式選項。
完整的厚度依據、兩項隨機研究的收案條件和黏著流程,在氧化鋯超薄貼片。
氧化鋯貼片該看薄型加工和遮色,不是「比較硬」。
08厚度是材料的限制,不是免磨的證明:我的實際做法
假設某個材料允許做到 0.3 mm,這句話只代表:符合這套系統條件時,修復體某些部位可以設計到這個尺度。它不代表:
材料做得到 0.3 mm,不代表…
- 你每顆牙外面都有 0.3 mm 的空間。
- 0.3 mm 能遮住所有深色底牙。
- 整片都能維持同樣厚度、任何咬合都撐得住。
- 做完牙頸部和牙縫一定自然。
我的診所怎麼決定材料
- 1先決定有沒有加法空間照片、口掃,加上一定要做的口內 mock-up,戴著適應、確定不會太暴。
- 2超薄、免磨:走 e.max 壓鑄(Press)技師做蠟型再把瓷錠壓進去,邊緣才做得到那麼薄;多半要選仿真貼片。
- 3其他病例:依實際材料的正式文件設計有修磨空間、厚度夠的,照該材料官方規範的厚度和表面處理來做。
- 4列印樹脂:只用在臨時牙、試形和溝通不當成正式前牙貼片。
- 5講清楚材料全名和製程不用「奈米陶瓷」「數位陶瓷」這種模糊的詞帶過,寫進治療計畫和同意書。
材料相關費用(我的診所)
- 項目我的診所費用說明
- 免磨/微磨/超薄不加價和一般陶瓷貼片同價,照選的等級計算
- 仿真貼片8 顆 200,000 元含 DSD;超薄要 e.max 壓鑄時多半選這個
- 美白貼片(一般等級)25,000 元/顆8 顆 149,000 元,不含 DSD
- 口內 mock-up20,000 元/顎免磨與超薄必做
諮詢、X 光、DSD 初步設計免費。費用怎麼比,看免磨貼片價格怎麼看。
看診時問材料的八個問題
- 最後留在我嘴裡的是玻璃陶瓷、氧化鋯,還是樹脂基材料?
- 商品名稱和製造商是什麼?
- 是壓鑄、銑削,還是直接列印?
- 有列印的話,印的是燒除型還是正式成品?
- 建議厚度來自官方文件,還是單一案例?
- 這個厚度能處理我的底色嗎?
- 表面染色磨掉之後怎麼處理?
- 崩裂、脫落或需要拆除,怎麼修?
材料回答「成品能多薄」;臨床設計回答「你的嘴巴裡能不能加這麼厚」。
09黃醫師的結論
材料很重要,但它排在第二位。第一位是:你的牙齒有沒有空間。
沒有空間的時候,換材料解決不了問題,只會把問題做得比較薄一點而已。有空間之後,材料的選擇回到三件事:你的底色、你的咬合,以及這個材料的官方文件有沒有把貼片列進適應症。
材料選好了,還要搭配免磨能遮深色牙嗎和免磨貼片能用多久,才算把光學和功能一起考慮進去。想直接評估,可以先看陶瓷貼片臨床案例,或預約竹北陶瓷貼片評估。
能把材料全名、製程和厚度講清楚的醫師,比「哪一國、哪一台機器」有意義得多。
10常見問題
e.max 是什麼?
e.max 是 Ivoclar 的二矽酸鋰玻璃陶瓷,前牙貼片和全瓷冠都常用。它分 Press(熱壓鑄)和 CAD(block 切削)兩種製程,最低厚度不一樣。
e.max Press 和 e.max CAD 是同一個東西嗎?
材料家族相近,製程不同。e.max Press 是熱壓鑄,官方 thin veneer 約 0.3 mm;e.max CAD 是 block 銑削,約 0.4 mm,不能互相借用厚度。
超薄免磨貼片要用哪一種材料?
在我的診所,超薄通常走 e.max 壓鑄(Press)或氧化鋯的做法;e.max 壓鑄是技師做蠟型再壓鑄,邊緣才做得到那麼薄,多半要選仿真貼片(8 顆 200,000 元,含 DSD)。
韓國免磨牙貼片真的能做到 0.1 mm 嗎?
有這類宣稱,但公開資料無法把品牌、製程、瓷錠和驗證參數完整串起來。就算材料做得到,你的牙齒也要有那個空間才行。
MINISH 是列印蠟型再壓鑄嗎?
依 MINISH 官方目前公開的材料設備資訊,它是 MinishBlock 加數位銑削,不是列印型再壓鑄。
Midas 列印出來的算陶瓷嗎?
它是高無機填料的樹脂系統,有陶瓷填料,但基質是聚合物,不是二矽酸鋰玻璃陶瓷。同意書上不應該只寫「陶瓷」。
氧化鋯貼片是不是比較耐用?
強度高不等於臨床成功率高。氧化鋯薄貼片目前的臨床研究樣本小、追蹤短,黏著流程也和玻璃陶瓷完全不同。選它的理由應該是薄型加工和遮色,不是比較硬。
我要怎麼知道診所用的到底是哪一種?
直接請他們寫在治療計畫和同意書上:商品全名、製造商、製程。願意寫下來的,資訊通常就是透明的。
延伸閱讀
1. Ivoclar. IPS e.max Press. Ivoclar
2. Ivoclar. CAD/CAM Blocks 產品文件. Ivoclar
3. Ivoclar. ProArt Print Wax 等 3D 列印材料. Ivoclar
4. GC. Initial LiSi Block 技術手冊. GC
5. GC. Initial LiSi Press IFU. GC
6. Kuraray Noritake. KATANA Zirconia YML 技術文件. Kuraray Noritake
7. MINISH. Materials and Equipment. MINISH
8. SprintRay. Midas Restore Workflow. SprintRay
9. 超透氧化鋯貼片一年期隨機臨床研究. PubMed
10. 超透多層氧化鋯與二矽酸鋰貼片 18 個月隨機試驗. PubMed
11. 氧化鋯樹脂黏著網絡統合分析. PubMed
12. 琺瑯質與牙本質黏著對陶瓷貼片預後的影響(580 件、最長 12 年). PubMed
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