免磨牙貼片材質怎麼選?e.max、LiSi、韓國貼片、Midas 和氧化鋯,黃醫師一次分清楚

免磨牙貼片系列

「聽說韓國可以先列印 wax 再 press e.max,能做到 0.1 mm;Midas 又能直接把貼片印出來。這些是不是同一種新陶瓷?」

不是。這句話裡面至少混了四件事:

怎麼做出那個形狀、壓鑄玻璃陶瓷、銑削玻璃陶瓷,還有直接列印陶瓷填料樹脂。

它們都可能用數位設計,也都可能被行銷成「超薄」或「免磨」。但材料組成、製程、官方最低厚度、表面處理、光學表現和證據年期,完全不一樣。

先講結論:「免磨」講的是牙齒有沒有空間,材料講的是製程。

材料再薄,也不會讓外凸的牙長出空間。

選材料之前,先確定有沒有空間。

厚度是材料限制,不是免磨證明厚度是材料限制,不是免磨證明你的牙齒有沒有空間沒有空間的時候,換材料解決不了問題有空間之後你的底色你的咬合官方文件有沒有把貼片列進適應症是壓鑄、銑削,還是直接列印?

想先確認自己有沒有加法空間,看免磨牙貼片是真的嗎?。

01

先用一張表分清五條路線

路線

設計怎麼變成成品

最容易被混淆的地方

長石質陶瓷

設計怎麼變成成品

技師在耐火模型上一層層堆瓷、燒結

最容易被混淆的地方

薄又自然,但很吃技師,不是數位 block

e.max Press/LiSi Press

設計怎麼變成成品

做「臘型」,包埋燒掉,再把瓷錠高溫壓進去

最容易被混淆的地方

型可以手工做也可以列印;壓進去的是瓷錠,不是 CAD block

e.max CAD/LiSi Block

設計怎麼變成成品

從玻璃陶瓷 block 車出來

最容易被混淆的地方

數位可重做,但受刀具和 block 規範限制

Midas 等直接列印樹脂

設計怎麼變成成品

直接列印高陶瓷成分的樹脂,後固化、染色、拋光

最容易被混淆的地方

有陶瓷填料,不等於二矽酸鋰玻璃陶瓷

直接列印陶瓷

設計怎麼變成成品

列印含陶瓷的生胚,再脫脂、燒結

最容易被混淆的地方

有早期案例,長期證據還很少

下面一條一條拆開。

02

長石質陶瓷:傳統,但不代表落伍

技師在耐火模型或鉑箔上一層一層把瓷粉堆上去,反覆燒結。

它的強項是光學。在很薄的空間裡還能調透明度、螢光、乳光和細微色層,做出來的前牙最像真牙。

缺點也很明顯:

• 做很久,而且技師之間的差異非常大。
• 薄片在製作、試戴、黏著過程中都比較脆弱。
• 每次堆瓷和燒成的收縮都要精準控制。
• 沒辦法像數位檔案那樣快速複製。

「傳統長石貼片很費工」是事實。但費工不等於不好,改成數位製程也不會自動得到同樣的光學層次。

03

e.max Press:列印的是「型」,不是成品

IPS e.max Press 是熱壓鑄的二矽酸鋰玻璃陶瓷。

傳統流程是先做蠟型,接鑄道、包埋、把蠟燒掉,再把陶瓷瓷錠在高溫下壓進那個空腔。

數位化之後,可以先在電腦設計,再列印一個「可以燒掉的型」。但後面的步驟一步都沒少:

三種貼片製程並列:燒除型後熱壓鑄、材料塊刀具銑削、支架上的樹脂列印貼片。 三種貼片製程並列:燒除型後熱壓鑄、材料塊刀具銑削、支架上的樹脂列印貼片。

壓鑄、銑削與直接列印樹脂,成形方式與成品組成不同。

1. 列印並整理型。
2. 接鑄道、包埋。
3. 高溫把型燒掉。
4. 放入 e.max Press 瓷錠。
5. 熱壓鑄,形成玻璃陶瓷貼片。
6. 去包埋、修整、染色或回切堆瓷、燒成、拋光。

所以最後留在你嘴裡的是壓鑄玻璃陶瓷,不是列印出來的樹脂。

列印省掉的是部分手工蠟型,提高數位重製性。它沒有創造出一種叫「列印 e.max」的新材料。

Ivoclar 官方確認 ProArt Print Wax 可以做燒除型並搭配 IPS e.max Press,所以「列印型+壓鑄 e.max」這條路是真的成立的。

04

e.max CAD:一樣叫 e.max,製程不同

IPS e.max CAD 是從預製 block 車出來的,車完通常還要結晶、染色或上釉。

材料家族相近,成形方式完全不同。

極薄貼片走 CAD 流程會遇到幾個現實限制:

• 刀具直徑進不進得去內面的細節。
• 薄邊在銑削、取下或結晶的時候會不會崩。
• 軟體設定的最小厚度和邊緣補償。
• 最後表面處理又會磨掉一點厚度。

所以 e.max CAD 不能因為同樣叫 e.max,就直接套用 Press 的厚度數字。

05

LiSi Press 和 LiSi Block 也不能互相借數字

LiSi 通常指含鋰矽酸鹽的玻璃陶瓷系統。名字很像,但厚度和操作規範不一樣。

• Initial LiSi Press:瓷錠熱壓鑄,可以做 thin veneer。
• Initial LiSi Block:從 block 銑削,材料出廠就已經完全結晶,流程和厚度規範都不同。

這個差別很重要。

如果診所實際用的是 block,就該照 block 的規範設計;不能引用 press 瓷錠的最薄數字,再說自己的 block 貼片也能做這麼薄。

06

一張官方厚度對照表

這是最值得你記下來的一張表。數字全部來自製造商的正式文件,不是廣告。

材料/系統

製程

官方文件列出的薄貼片厚度

IPS e.max Press

製程

熱壓鑄二矽酸鋰

官方文件列出的薄貼片厚度

thin veneer 約 0.3 mm

IPS e.max CAD

製程

玻璃陶瓷 block 銑削

官方文件列出的薄貼片厚度

thin veneer 約 0.4 mm

GC Initial LiSi Press

製程

熱壓鑄

官方文件列出的薄貼片厚度

列有 thin veneer 與約 0.3 mm 頸部設計

GC Initial LiSi Block

製程

block 銑削

官方文件列出的薄貼片厚度

monolithic veneer 壁厚 0.6 mm、切端 0.7 mm

KATANA Zirconia YML

製程

氧化鋯 disc 銑削後燒結

官方文件列出的薄貼片厚度

veneer 適應症,0.4 mm 以上

長石質陶瓷

製程

手工分層堆瓷

官方文件列出的薄貼片厚度

依技師與病例,無單一規範

看出來了嗎?

同樣是玻璃陶瓷,Press 0.3、CAD 0.4、Block 0.6——差了一倍。

而 0.6 和 0.3 的差別,對一顆本來就沒什麼空間的牙齒來說,就是「能不能免磨」的分水嶺。

所以問材料的時候,不要只問「是不是 e.max」,要問「是 Press 還是 CAD」。

07

為什麼「列印型再壓鑄」會比傳統長石貼片省工?

它省的是形態建立和重製,不是省掉所有人工。

數位設計可以很快調牙齒比例、對稱和接觸點;列印的型把這個形態帶進傳統壓鑄流程。跟完全手工堆瓷比,有些步驟比較容易標準化,同時保留二矽酸鋰壓鑄材料的特性。

但成品還是要經過:檢查型的表面和邊緣、接鑄道包埋燒除、控制壓鑄和反應層、去包埋、修內面和牙縫、染色或回切堆瓷、試戴、黏著。

這是「數位型+成熟壓鑄」的混合流程,不是一鍵列印就完成。

08

韓國免磨牙貼片:目前能確認什麼?

韓國市場有很多超薄、免磨、快速貼片的名稱。但不同診所、不同品牌,不能混成同一套技術。

MINISH 官方能核對的是 Block 加銑削

MINISH 官方的材料設備頁介紹的是 MinishBlock 和數位銑削系統,並說明 2025 年起第二代 block 由 VITA 供應。

就目前公開的官方資訊來看,它屬於 block + 銑削路線。

Zeronate 看起來是「列印 wax 再 press e.max 或 LiSi」的作法

其他韓國超薄貼片的宣稱,要逐項查

公開資料裡確實看得到韓國診所宣稱 0.1 mm 級的 e.max Press 或免磨貼片。

但如果沒有完整公開材料、型、瓷錠、壓鑄參數和適應症,就不能把單一最薄案例當成通用規格。

看到「韓國貼片」四個字的時候,建議直接問這六題:

1. 正式材料的商品名稱是什麼?
2. 是壓鑄、銑削,還是直接列印?
3. 如果有列印,印的是可燒除的型,還是最後留在嘴裡的成品?
4. 宣稱的厚度是某一個邊緣、平均厚度,還是整片的最低厚度?
5. 這個厚度符合該材料最新的官方文件嗎?
6. 如果我的牙齒本來就沒空間,你們怎麼避免做完太厚?

有些標榜不磨牙的「貼片」其實是樹脂直接堆上去,和陶瓷差在哪,看樹脂貼片是什麼。

這六題沒有答案的話,「韓國技術」就只是一個地理標籤加行銷詞。

09

Midas 是什麼?Digital Press 不等於 e.max Press

SprintRay Midas 用 Digital Press 技術直接做出修復體。材料是高無機填料的樹脂系統,經過列印成形、清洗、後固化、染色、拋光完成。

它可以做貼片。但「陶瓷填料很多」和「成品是二矽酸鋰玻璃陶瓷」是兩回事。

前者的基質仍然是聚合物,後者是玻璃陶瓷。

還有一個很容易誤導人的地方:Digital Press 這個名字裡的 Press,和傳統 e.max Press 的高溫熱壓鑄,不是同一件事。

判斷材料要看組成和正式文件,不能看名字。

Midas 這條路線的優勢

• 製作速度和數位重製性都很好。
• 同一個數位流程裡可以快速改外形。
• 樹脂類材料在口內比較好修補。
• 用在臨時牙、mock-up 和快速驗證非常有價值。

目前的限制

• 長期臨床證據的年期,還遠短於成熟陶瓷系統。
• 光學層次、染色和表面能維持多久,還要再觀察。
• 材料名稱很容易被簡化成「陶瓷」,讓病人理解錯誤。
• 做得快,不能取代病例選擇、隔濕、黏著和咬合設計。

值得注意的是,SprintRay 自己的 Midas Restore workflow 也沒有把免磨當預設。它寫得很清楚:只有當加法設計能同時兼顧萌出輪廓、唇側外形、牙縫、切端、咬合、發音和清潔的時候,才適合採免磨。

連設備廠商自己都這樣寫,那些保證「所有牙齒都能免磨」的說法,就更值得懷疑。

我的診所目前也有列印樹脂,但只用在臨時牙。原因不是印不出來,是目前的染色和擬真度,還沒到我對正式前牙的要求。

這個限制我會誠實講,不會因為設備新就把它包裝成全面取代陶瓷。

10

氧化鋯可以做超薄免磨貼片嗎?

可以,而且這不只是理論。

Kuraray Noritake 現行的 KATANA Zirconia YML 技術文件把 veneer 列為適應症,並列出 0.4 mm 以上的最低厚度。也就是說,特定的氧化鋯系統確實可以正式設計成薄貼片。

但有三件事要先講清楚:

1. 0.4 mm 是「一個產品」的規格,不是所有氧化鋯 disc 的共同標準。正式文件沒有把 veneer 列進適應症的 disc,不能只因為機器車得出來就當正式貼片用。
2. 「氧化鋯比玻璃陶瓷薄」只對了一半。 e.max Press 的 0.3 mm 其實比 KATANA YML 的 0.4 mm 還薄。合理的講法是「某些氧化鋯比某些玻璃陶瓷 block 更有薄型加工空間」。
3. 黏著流程完全不同。 氧化鋯沒有可以用氫氟酸處理的玻璃相,e.max 那套流程不能照搬。要靠內面微噴砂加含 10-MDP 的 primer 或黏著劑,而且體外研究顯示老化後黏著力普遍下降。

而貼片最常見的失敗是脫落和邊緣問題,不是材料被咬斷。

所以「材料強度更高」這個優勢,剛好沒有打在痛點上。選氧化鋯的理由應該是薄型加工和遮色,不是「比較硬」。

臨床證據目前也還短:一項 4 位病人、32 片的隨機研究追蹤 1 年;另一項隨機試驗追蹤 18 個月,收的還是咬合正常、不磨牙、顏色不深、琺瑯質足夠的病人。對比玻璃陶瓷貼片 580 件、最長 12 年的回顧資料,差距很明顯。

我的診所有氧化鋯 disc,但我把氧化鋯超薄貼片當成一條需要獨立驗證的正式流程,先核對這支 disc 的 veneer 適應症、最低厚度、層位、燒結與黏著規範,符合條件才列為正式選項。

完整的厚度依據、兩項隨機研究的收案條件、黏著流程和與 e.max 的比較表,在氧化鋯可以做超薄貼片嗎?。

11

最容易被誤解的一點:厚度是材料限制,不是免磨證明

假設某個材料允許做到 0.3 mm。

這句話只代表:在符合這套系統條件的時候,修復體某些部位可以設計到這個尺度。

它不代表:

• 你每顆牙外面都有 0.3 mm 的空間。
• 0.3 mm 能遮住所有深色底牙。
• 整片都能維持同樣厚度。
• 任何咬合都撐得住。
• 做完牙頸部和牙縫一定自然。

材料回答的是「成品能多薄」;臨床設計回答的是「你的嘴巴裡能不能加這麼厚」。

兩個條件要同時成立,缺一不可。

12

我目前的實際做法

依診所現有的設備和我對擬真度的要求:

1. 先用照片、口掃和 mock-up 決定有沒有加法空間。
2. 列印樹脂用在臨時牙、試形和溝通,不把它當常規的正式前牙貼片。
3. 正式修復依病例用玻璃陶瓷 block,按實際材料的正式文件設計和處理。
4. 要建立氧化鋯超薄貼片流程之前,先核對我手上這支 disc 的 veneer 適應症、最低厚度、層位、燒結和黏著規範;符合條件才當正式選項。
5. 如果未來引進壓鑄流程,會明確區分「列印燒除型」和「正式壓鑄陶瓷」。
6. 對病人說材料全名、製程、厚度和目前的證據,不用「奈米陶瓷」「數位陶瓷」這種模糊的詞帶過。

13

看診時問材料的八個問題

1. 最後留在我嘴裡的是玻璃陶瓷、氧化鋯,還是樹脂基材料?
2. 商品名稱和製造商是什麼?
3. 是壓鑄、銑削,還是直接列印?
4. 如果有列印,印的是燒除型還是正式成品?
5. 建議厚度來自官方文件,還是單一案例?
6. 這個厚度能處理我的底色嗎?
7. 表面染色磨掉之後怎麼處理?
8. 如果崩裂、脫落或需要拆除,怎麼修?

能把這八題講清楚的醫師,比「哪一國、哪一台機器、哪個品牌」有意義得多。

14

黃醫師的結論

材料很重要,但它排在第二位。

第一位是:你的牙齒有沒有空間。

沒有空間的時候,換材料解決不了問題,只會把問題做得比較薄一點而已。空間夠不夠怎麼判斷,在免磨牙貼片適合誰。

有空間之後,材料的選擇要回到三件事:你的底色、你的咬合、以及這個材料的官方文件有沒有把貼片列進適應症。

材料選好了,還要搭配深色牙的遮色與美白決策和貼片壽命、脫落與磨牙症,才算把光學和功能一起考慮進去。

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想知道自己適不適合?

免磨牙貼片沒辦法看照片判斷,一定要看口內、咬合和側面外形。

我的做法是先安排一次數位排牙模擬 mock-up 的約診,把預計的完成外形直接做在你嘴裡。你先看外觀能不能接受——能接受,我們才往下決定哪幾顆完全不磨、哪幾顆需要微創修磨。

不能接受,就在那裡停下來。到那一步為止,你的牙齒一顆都還沒被動過。

免磨牙貼片與一般陶瓷貼片同價,不因為免磨加價;數位排牙模擬 mock-up 一顎 NT$20,000,咬合板另計 NT$15,000。

預約評估|陶瓷貼片臨床案例|貼片說明暨同意書|關於黃文龍醫師

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常見問題

e.max 和 e.max CAD 是同一個東西嗎?

材料家族相近,製程不同。e.max Press 是熱壓鑄,官方 thin veneer 約 0.3 mm;e.max CAD 是 block 銑削,約 0.4 mm。不能互相借用厚度。

韓國免磨牙貼片真的能做到 0.1 mm 嗎?

有這類宣稱,但目前公開資料無法把品牌、製程、瓷錠和驗證參數完整串起來。而且就算材料做得到,你的牙齒也要有 0.1 mm 以外的空間才行。

MINISH 是列印 wax 再壓鑄嗎?

依 MINISH 官方目前公開的材料設備資訊,它是 MinishBlock 加數位銑削。不是列印型再壓鑄。

Midas 列印出來的算陶瓷嗎?

它是高無機填料的樹脂系統,有陶瓷填料,但基質是聚合物,不是二矽酸鋰玻璃陶瓷。同意書上不應該只寫「陶瓷」。

氧化鋯貼片是不是比較耐用?

強度高不等於臨床成功率高。氧化鋯薄貼片目前的臨床研究樣本小、追蹤短,而且黏著流程和玻璃陶瓷完全不同。耐不耐用要看整套設計、黏著和咬合,不是看材料硬度。

我要怎麼知道診所用的到底是哪一種?

直接請他們寫在治療計畫和同意書上:商品全名、製造商、製程。願意寫下來的,資訊通常就是透明的。

本文由竹北橙蒔美學牙醫診所黃文龍醫師撰寫與審閱,最後更新 2026-09-18。

17

參考資料

• Ivoclar:IPS e.max Press
• Ivoclar:CAD/CAM Blocks 產品文件
• Ivoclar:ProArt Print Wax 等 3D 列印材料
• GC:Initial LiSi Block 技術手冊
• GC:Initial LiSi Press IFU
• Kuraray Noritake:KATANA Zirconia YML 技術文件
• MINISH:Materials & Equipment
• SprintRay:Midas Restore Workflow
• PubMed:超透氧化鋯貼片一年期隨機臨床研究
• PubMed:超透多層氧化鋯與二矽酸鋰貼片 18 個月隨機試驗
• PubMed:氧化鋯樹脂黏著網絡統合分析

橙蒔美學牙醫診所院長 黃文龍醫師

關於作者

黃文龍醫師

深入了解黃醫師

中山醫學大學牙醫學士
中華民國植牙醫學會 植牙專科醫師
台灣國際植牙醫師學會 植牙專科醫師
台灣植牙聯盟醫學會 專科醫師
中華民國植牙全國聯合醫學會 植牙專科醫師
美國紐約大學植牙進修
台灣-南加州 牙周植牙研究中心 認證醫師

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