還記得剛進臨床實習時，有幾次補幫病人牙齒的時候，發現 light cure 照光以後有些樹脂好像還軟軟的，也聽說某些大師 light cure 時間長達 1 分鐘，所以我下意識以為我的樹脂是照光時間不夠才軟軟的。
後來我嘗試延長照光時間，發現就算照個 1 分鐘，用 bur 下去硨或是用white stone 下去打磨都覺得樹脂軟軟黏黏油油的，而且樹脂還會沾在 bur 上面，硨完也覺得表面髒髒的，沒有辦法弄出堅硬的 enamel 的感覺。
後來才知道樹脂聚合以後，表面會產生一層軟軟的東西，稱為氧化抑制層
氧化抑制層（Oxygen inhibited layer)就是未聚合的樹脂，厚度不一，跟每個廠商生產的樹脂成份、比例不同有關，看起來從 15μm~100μm都有。
如果沒有概念的話，想想看全口假牙的樹酯基底，光聚合以後摸起來整個都黏黏的，那就是氧化抑制層囉。
氧化抑制層的缺點？
畢竟是未聚合的樹脂，會影響 Final Restoration 的強度以及美觀。而且在治療步驟中，如果 adhesive 吹風吹太薄，氧化抑制層可能就會影響 adhesive 聚合。
移除氧化抑制層的方式
- Finishing 以前用毛刷沾磨砂膏打磨 (省時間)
2. 用棉球或紗布沾酒精擦拭，或用酒精浸泡半小時 (耗時間)
3. 病人自己吃東西時順便吃進肚子裡 (誤)
事情基本上都可以分正反兩面來看，氧化抑制層也不例外，雖然有缺點，但也有優點
氧化抑制層的優點
因為這些未聚合完全的樹脂，分層堆疊才成為可能。一層一層之間的樹脂就在氧化抑制層發生聚合反應。所以層層之間是不用加上 bonding 的。
樹脂單體 (monomer) 如果完全聚合成聚合物 (polymer)，雙鍵全部用完以後就無法再跟新的樹脂鍵結了。不過實際上聚合率是大概只有 75% ，所以有 25% 的樹脂單體都保持未聚合的狀態。
所以就算把表面的氧化抑制層處理掉 (也就是 polish)，這些剛剛聚合過的樹脂還是可以與新的樹酯聚合起來。不過最好還是重新 etching & bonding，以增加黏著強度。
至於老舊的樹脂，目前覺得跟新的樹脂 bonding 會有問題，所以照慣例會全部移除，但我還沒看過相關的論文，所以不清楚是否一定要移除。(見文章最後面蘇倪玉醫師補充)
樹脂如果被口水汙染到，口水會在樹脂上形成一層薄膜，所以要重新酸蝕，沖水，上 bonding，照光，然後才能繼續堆下一層樹脂。
如何防止氧化抑制層產生？
在 final restoration 的時候，可以在樹脂外圍加上 glycerin gel，隔絕空氣以後再來 light cure.
如果黏牙套之前沒有上 Glycerin，那麼在 margin 那邊的黏著劑在 light curing 以前外型不要弄得剛剛好，以免去除氧化抑制層以後，反而凹下產生縫隙。
對 Class II Direct Restoration 而言，完成咬合面的復型時，如果沒有上 Glycerin ，這樣最表面那一層氧化抑制層也是需要移除的，但是這樣就會需要不斷的修磨，結果造成咬合面型態跑掉。 雖然原本堆疊的型態也沒有多精準，但用White Stone 磨過的咬合面，那就相對更不精準了。在磨突出來的樹脂時，也許還會磨到病人原本的牙齒，耗時又吃力不討好。
另外，牙齒美白以後，因為漂白劑(過氧化氫)的產物就是氧氣，而氧氣就會留在牙釉質的空隙中，(牙本質的空隙更大，氧氣會留更久)，如果所以要等美白以後 1~2 周才能進行bonding，以免影響聚合強度。
附註：
文章中有一句話比較難懂：
「如果 adhesive 吹風吹太薄，氧化抑制層可能就會影響 adhesive 聚合」
感謝浩庭王醫師的開示：
也感謝蘇倪玉醫師補充以下資料：
關於舊填補物處理方式： 遇到邊緣牙深處完整移除會導致侵犯牙髓者則會考慮留下做為 base，但面積不大，新填補物必須有足夠的 fresh wall 提供黏著，尤其是 margin，甚至是 enamel margin。所以在填補時是有在計算黏著面積的。舊當作 Base的填補物（樹脂）會經過roughening, etching, priming, bonding。一種安慰心態的重建 micromechanical retention
